DISCO推出新式主动研磨机可加工8英寸的硅和SiC晶圆

来源：欧宝体育首页    发布时间：2023-07-15 23:10:57

　　近来，DISCO公司开发了DFG8541，这是一款全主动研磨机，能够加工最大尺度为8英寸的硅和SiC晶圆。它已在SEMICON Japan 2022上展出。

　　为了满意半导体商场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在供给全主动研磨机DFG8540。DFG8540已作为规范双轴研磨机被发往许多器材制作商和电气元件制作商。但自DFG8540初次发布以来现已过去了20年，客户的加工目标现已从硅扩展到包含SiC在内的化合物半导体。此外，跟着高密度封装技能的开展，对晶圆减薄的需求不断增加，为了下降在加工、搬运和清洁过程中因为颗粒粘附而导致的破损危险，现在需求坚持设备内部更高的清洁度。

　　为此，DISCO开发了DFG8540的后继设备DFG8541，旨在坚持高清洁度的一起安稳减薄，并进步可操作性和出产率。经过挑选高扭矩主轴，能够支撑SiC等高刚性难以加工的资料，然后应对因为全球脱碳运动而不断增加的SiC功率半导体制作需求。新系统经过运用摄像头的非触摸式晶圆定心机制，以及将许多清洁功用作为规范功用，避免颗粒粘附在设备内部并下降薄晶圆的破损危险。

　　为了进步可操作性和出产率，装置的显示器尺度已从 15 英寸 （DFG8540） 扩展到 19 英寸（运用电容式触摸屏）。因为能够为每个晶圆设置配方，因而即便存在多个配方，也能够履行接连加工。能够支撑多种类小批量的出产。经过装置用于卡盘工作台倾斜度调整的电动轴，能够经过在监视器屏幕上输入值来校对加工形状，然后削减调整的停机时刻。它下降了开发性产品、顶级产品和碳化硅等高本钱晶圆的破损危险。经过选用内置线%。新的轴承结构意味着与DFG8540比较，空气消耗量削减了约50%。